Samsung dan TSMC merupakan nama yang cukup dikenali dalam penghasilan cip pemproses peranti mudah alih. Kedua-duanya sedia menghasilkan cip berkuasa tinggi keluaran Qualcomm, dimana pembuatan Snapdragon 845 dikendalikan oleh Samsung. Namun oleh kerana TSMC mendahului dalam teknologi 7nm, tempahan Snapdragon 855 diberikan kepada syarikat dari Taiwan itu. Sekitar April yang lalu, terdapat laporan menyatakan Samsung…
Tag: TSMC
GlobalFoundaries Saman TSMC Berkaitan Pelanggaran Paten Pembuatan Cip
GlobalFoundaries (GF) sebuah syarikat semikonduktor beribut pejabat di Santa Clara, Amerika Syarikat dilaporkan telah memfailkan saman terhadap Tiawan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan ia kini menjadi bualan hangat oleh kerana kedua-duanya merupakan pembangun semikonduktor terbesar dunia ketika ini. TSMC dikatakan telah melanggar hak paten GF yang dibuat di Amerika Syarikat (13 paten) dan Jerman (3…
Snapdragon 875 Mungkin Cip 5nm Pertama Dari Qualcomm
Menghampiri penghujung 2019, terdapat perkhabaran Qualcomm dijangka membuat pengumuman berkenaan dengan cip pemprosesan Snapdragon 865. Tidak cukup dengan itu, nama Snapdragon 875 juga sudah mula disebut-sebut dimana ia dikatakan bakal dihasilkan secara kerjasama antara Qualcomm dan TSMC. Memulakan khabar angin tentang Snapdragon 865, pembuatan cip ini berkemungkinan besar akan bekerjasama dengan Samsung dalam membawakan teknologi…
Qualcomm Pilih Samsung Untuk Pembuatan Cip Snapdragon 865
Pembuatan cip pemprosesan peranti mudah alih Qualcomm, Snapdragon 865 bakal dilakukan oleh Samsung. Menuruti laporan dari sebuah penerbitan Korea Selatan TheElec yang dipetik dari laman Digi Times, Qualcomm telah memilih Samsung untuk mengilangkan cip pemprosesan akan datang. Samsung sebelum ini sedia bekerjasama dengan Qualcomm bagi pembuatan cip Snapdragon 820 dan 835. Dua cip yang berikutnya,…
Cip Pemprosesan A13 Untuk iPhone 2019 Akan Dihasilkan Dengan Teknologi EUV
Tetapi bukan cip Apple A13 yang akan muncul sebagai cip pertama dihasilkan dengan teknologi tersebut. Sebaliknya… Menurut laporan oleh Commercial Times, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan mula menghasilkan cip pemprosesan terbaru A13 untuk iPhone 2019 pada suku kedua tahun ini. Cip tersebut dikatakan akan dibangunkan dengan teknologi terbaru bagi penghasilan cip pemprosesan mikro yang dipanggil sebagai ‘extreme ultraviolet…
Kirin 980 Mungkin Jadi Cip 7nm Pertama Dipasang Pada Telefon Pintar
Acara IFA 2018 Berlin dijadualkan berlangsung pada 31 Ogos hingga 5 September hadapan. Pada acara teknologi tersebut, Huawei dijangka akan memperkenalkan siri Mate terbaru iaitu Huawei Mate 20 dan Huawei Mate 20 Pro. Disamping itu, kedua-duanya dilapor bakal dipacu dengan cip pemprosesan Kirin 980 dan ia mungkin cip 7nm pertama yang dipasang telefon pintar untuk…